yy易游体育官网登录不了:焊锡炉的制作方法

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　　本实用新型涉及一种焊锡炉，尤指一种适用于各种电路板(PCB)的焊锡作业的焊锡炉。

　　图17所示)，电路板10是以平均6°的斜角上升，并经过锡炉20的锡液11表面，而电子零件12接脚在沾锡后可被焊固。当电路板10上的电子零件12底部具有多脚时(如CPU座13或晶片)，常因沾锡角度、吃锡深度、锡液稠度、电路板的自重及受到过热所造成的弯曲(如图18所示)影响，而使部分接脚因沾锡过量导致焊接后的零件接脚131下端残留锡液132(如图19所示)，导致日后的“短路”问题。

　　上述缺点至今都未能有效加以解决，特别是发生在接脚较多的电子零件或是较大型电路板上，是因为零件接脚多，又植设过于密集，导致锡点与锡点之间产生连接；尤其是大型电路板本身插满电子零件，在传输时只有两侧有夹片夹持输送，中间部位无支撑体支撑，导致中间部位受自重影响而产生弯曲，使得中间部位的零件接脚在过锡时比两侧沾锡为多；其次，电路板在沾锡前须先经过预热槽预热处理，由于预热槽与焊锡炉都采用高温作业，所以电路板受到高温影响而产生形变。由于前述的问题易造成电路板焊接后的短路问题，对于电子业界影响较大。

　　本实用新型的目的是设计一种使各种电路板在焊接中不易产生连焊而导致日后短路的焊锡炉。

　　为达到上述目的，本实用新型采用以下设计一种焊锡炉，是由一容积较大的稳流槽与一容积较小的喷流槽组成的槽体，在所述喷流槽内设有滤网层，所述稳流槽之前为前板，之后为后板，两侧为侧板，槽体的后板略高于前板，所述后板由平板与凹板一体成型，凹板是延伸入于槽体内，在槽体后形成一凹部，并使槽内容积得以缩小。

　　所述后板由一平板和凹板组成，凹板设在平板前，平板的周边可与稳流槽的后缘折边固定，凹板后的平板上设有缺口或出口。

　　在所述后板上设有一可调整高度的后折板，该后折板依后板的形状而设，由平板与凹板一体组成，后折板下设有数个可供螺丝穿过的纵长孔。

　　在所述前板上设有一可调整高度的前导板，其由弧板与平板一体组成，平板下设有数个可供螺丝穿过的纵长孔。

　　所述滤网层为数层网板，呈上下重叠置放，且网层的表面设有紧密的小孔所述滤网层为数层网板，呈上下重叠置放，且网层的表面设有紧密的小孔。

　　本实用新型由于采用以上设计，其具以下优点1、由于本设计的后板、后折板的凹部伸人焊锡炉内，使往后流出的锡液先由凹部溢出，再由两侧平板处溢出，由于溢出的关系而产生一股脱力，从而使零件接脚在脱离锡液表面时能因脱力影响而将底部接脚的多余锡液带离，避免零件接脚因沾锡过量而造成日后的短路问题。2、由于在锡炉的后板上固定后折板，并可活动升降调整，并使后折板高度高于前导板，以控制大部分的锡液能朝前流出，少部分锡液朝后流出，从而使主锡流与电路板的行进方向相反而产生激流效果，而小锡流则与电路板呈相同方向，有助于零件接脚脱锡。3、由于滤网层的设置可缓冲锡液，让进入焊锡炉内锡液表面受缓流影响而形成稳流状态。从而避免零件接脚因沾锡过量而造成日后的短路问题。

　　如图1、图2、图3所示，焊锡炉1的结构由一槽体2、一前导板3、一后折板4及一组滤网层5共同组成。其中，槽体2可分为上下两槽，上槽是一容积较大的稳流槽21，下槽是一容积较小的喷流槽22，上下二槽是相通的，且上槽较下槽增加出前底板27与后底板28所形成的空间；前述稳流槽21是由前后二板23、24及两侧板25所组成，且两侧板25的高度高于前后二板23、24。在前板23上可增设一可调整高度的前导板3，而后板24上可增设一可调整高度的后折板4，另在喷流槽22内设有数层孔状的滤网层5。

　　所述的前导板3是一具有弧板31的平板32，在平板32下设有数个可供螺丝34穿过的平行纵长孔33，在螺丝34螺入前板23的螺孔26后，可将前导板3固定在前板23上，另可视实际要而活动上下调整高度。

　　所述后板24是由平板241与凹板242一体成型，该凹板242是一凹入的板体，可呈V形或圆弧形或多边形等；后折板4是一配合后板24形状而设的板体，所以形状与后板24相同，其可分为平板41与凹板42两部分，在后折板4的下方设有数个可供螺丝44穿过的平行纵长孔43，在螺丝44螺入后板24的螺孔243后，可将后折板4固定在后板24上，并可视实际要而活动上下调整高度。

　　所述滤网层5可为数层网板，并为重叠置放，网层的表面设有紧密的小孔53，所以上冲的锡流通过滤网层5之后，受到网层的阻扰而达到缓流作用。而滤网层5分为上下二层网板51、52，但却具有三层面，其中，上层网板51的断面是呈П型，下层网板52的断面是呈口型，在二层网板重叠后再用螺丝54自喷流槽22外侧边螺入而将下层网板52予以抵紧，使得滤网层5不致松脱；另也能以焊接方式将滤网层5永久固定在喷流槽22内。

　　如图4所示，前述构造在组装完成后，将后折板4的高度略高于前导板3(或前导板3的高度略低于后折板4)，以使槽体2内的锡液11能以8∶2或9∶1的流量比例分别朝前、后溢出，其中，往前流动的是主锡流，往后流动的小锡流，主锡流的流动方向与电路板10行进方向相反，所以在零件接脚与锡流接触时极易产生激流，如此可避免接脚产生焊接死角所衍生的空焊问题，而小锡流的流动方向与电路板10行进方向相同，此可有助于零件接脚与锡液表面产生一脱力，以将接脚下的多余锡液带离。

　　如图5、图6、图7所示，当往后溢出的小锡流先接触到后折板4的凹部凹板42，由于锡液疾速产生落差，所以会形成一股朝下的拉力，该拉力会增大前述脱力，而使接脚下多余的锡液被完全带离，使得接脚下端不再残留过多锡液。

　　后折板4的凹部主要是用于解决电路板10焊接瑕疵的产生(例如电路板10上的CPU座13或电路板下凹的部位等)，所以凹板42的位置应视CPU座13在电路板10上的位置或电路板10下凹位置来设置，例如CPU座13是设在电路板10的右侧，则V形凹板42也应设在后折板4的右侧为佳。

　　电路板10的CPU座13底部接脚在脱离锡液面时，会因后折板4的凹板42延伸入于炉内，导致炉内左边与右边的喷口面积不同，因此锡液表面量力会不相同，且右边锡液的溢出会使右边的脱力早于左边，而凹板42的最前端即是脱力的初始点，凹板42的两边皆为脱力的延续点，故CPU座13的接脚在沾锡后，受到连续脱力的影响，而使接脚下的余锡能被陆续带离，不致残留。

　　如图8、图9、图10、图11所示，槽体2的后板24是一可更换式的后板29，后板可具有数种不同的型式，但都是由一平板291与V形凹板292一体组成，而凹板292的位置可设置在平板291前的适当位置处，平板291的周边能与槽体2的后缘折边251、281配合后通过螺栓293、螺帽294的螺合而固定。

　　如图12所示，锡流11若由V形凹板292溢出后，会沉积在V形凹板292与平板291之间的封闭三角槽295内，为使三角槽295与槽体2内的锡液能够形成高低落差，可在平板291上设置缺口296，以使三角槽内的锡液能由缺口296溢出，或是在平板291下设置一出口297(如图9所示)以让三角槽内的锡液能够流出。

　　如图13所示，由于后板29具有多种型式，所以业者可视电路板的焊接需要而选择适当的后板29实施，因此本实施例可改变焊锡炉1炉内凹部位置，以使焊接能达到最佳效果。

　　如图14所示，在前述后板29上增设后折板4，后折板4上具有与凹板292相同的凹板42，后折板4可在后板29上调整高低位置，以调整锡液往后溢出的流量。

　　如图15所示，后板29前的V形凹板292也能设置一个以上，如在平板291上设有二个V形凹板292，相对也需增设两个缺口296(或出口297)。

　　如图16所示，后板24与后折板241也能增设一个以上的V形凹板242、42，以利于实施在较大型焊锡炉上或是针对瑕疵部位较多的电路板实施。

　　权利要求1．一种焊锡炉，是由一容积较大的稳流槽与一容积较小的喷流槽组成的槽体，在所述喷流槽内设有滤网层，所述稳流槽之前为前板，之后为后板，两侧为侧板，其特征是槽体的后板略高于前板，所述后板由平板与凹板一体成型，凹板是延伸入于槽体内，在槽体后形成一凹部，并使槽内容积得以缩小。

　　2．根据权利要求1所述的焊锡炉，其特征是所述后板由一平板和凹板组成，凹板设在平板前，平板的周边可与稳流槽的后缘折边固定，凹板后的平板上设有缺口或出口。

　　3．根据权利要求1或2所述的焊锡炉，其特征是所述后板上设有一可调整高度的后折板，该后折板依后板的形状而设，由平板与凹板一体组成，后折板下设有数个可供螺丝穿过的纵长孔。

　　4．根据权利要求3所述的焊锡炉，其特征是所述前板上设有一可调整高度的前导板，其由弧板与平板一体组成，平板下设有数个可供螺丝穿过的纵长孔。

　　5．根据权利要求1或2所述的焊锡炉，其特征是所述后板的凹板具有一个以上。

　　7．根据权利要求4所述的焊锡炉，其特征是所述后板与所述后折板前的凹板具有一个以上。

　　8．根据权利要求1、2、4、6或7所述的焊锡炉，其特征是所述滤网层为数层网板，呈上下重叠置放，且网层的表面设有紧密的小孔。

　　专利摘要本实用新型公开了一种焊锡炉,其由一槽体及一前导板、一后折板及一组滤网组成,后板的高度高于前板,且后折板的设置高度也高于前导板,以使槽内的主锡液能往前溢出,而小锡流往后溢出,后板与后折板皆由平板与凹板组成,凹板可缩小槽体容积,锡液由凹板溢出后得以产生落差,由此产生一股脱力,由该脱力而将电路板零件接脚在沾锡后的余锡加以带离,不会残留余锡在接脚上,进而达到良好焊接效果。

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