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激光锡焊是一种新型的锡膏激光焊接技术,它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使激光焊专用锡膏,而形成良好的焊点。其非接触式的快速选择焊接方式,慢慢的受到电子装联主流厂家的欢迎,下面粗略地介绍下其专用的激光焊接系统:
采用模块化设计,系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、送料模块组成。
其中电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块,工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。
激光锡焊核心的恒温控制管理系统软件由同轴CCD自动监视、定位系统,温度反馈系统、激光能量控制管理系统组成,能轻松实现简单高效、闭环精准控温, 这是激光锡焊能达到很好的焊接效果的关键因素。
应用领域适用于PCB板点焊,焊锡,微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有非接触式、低温热效应影响小、实时精准控温等特点,能适用传统锡焊没有办法进行的场合,非常适合于对于高度敏感的高精度焊锡加工。
有限公司是一家高新技术材料研发制造企业,作为国内激光焊接专用锡膏较早开发并应用非常成功的锡膏厂家,以摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品为研发对象,目前研发成功的激光焊接专用锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,也适用于哈巴焊接(HOTBAR焊)、热风枪焊接、热压焊接、高频焊、自动化焊接等精密快速焊接方式,焊接时间最短能够达到0.3秒,快速焊接过程不炸锡,不飞溅,无锡珠,无溶剂挥发,零卤素配方,高端环保,还能够准确的通过生产的基本工艺要求进行特殊配制,提供完美产品解决方案![返回]
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